롯데에너지머티리얼즈

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Elecfoil 국내 유일 회로박 회로박이란 PCB를 구성하는 얇은 Copper Foil로, Copper Wire를 용해 시킨 CuSO4 전해액으로부터 Copper를 석출시켜
고객의 요구에 맞도록 첨단 프로세스를 거쳐 TV, 컴퓨터, 스마트폰을 비롯한 전자제품 전반에 사용하는 핵심 소재입니다.
롯데에너지머티리얼즈는 첨단 전자기기의 소형화 및 다기능화에 주목하여 국내 유일 고기능 특수 회로박을 조기 개발 및 상용화를 통해
해당 분야 시장 점유율에서 세계 최정상에 올라 있습니다. 회로박이란 PCB를 구성하는 얇은 Copper Foil로,
Copper Wire를 용해 시킨 CuSO4 전해액으로부터
Copper를 석출시켜
고객의 요구에 맞도록 첨단 프로세스를 거쳐
TV, 컴퓨터, 스마트폰을 비롯한 전자제품 전반에 사용하는
핵심 소재입니다.
롯데에너지머티리얼즈는 첨단 전자기기의 소형화 및 다기능화에
주목하여 국내 유일 고기능 특수 회로박을 조기 개발 및 상용화를
통해 해당 분야 시장 점유율에서 세계 최정상에 올라 있습니다.
  • 초극박 1㎛
    PKG용 초극박 1~3㎛ 생산
  • 회로박 7㎛
    가장 얇은 회로박 7㎛ 생산
  • 극저조도 0.5㎛
    고속신호전송용 극저조도 0.5㎛ 생산
    표피효과 최소화로 전송손실 저감
  • Total PCB 제품 공급
    PCB Application별 라인업 구축
    고객사 요구 대응 가능
ICS
제품특징

일반적인 Multilayer Rigid PCB 기판용 소재로 사용하기
좋은 회로용 동박

접착강도 다양한 기판에 대한 안정적인 접착강도
에칭 다양한 선폭 구현이 가능한 안정적인 회로 에칭성
두께 8 ~ 35㎛
물성표 *12㎛ 기준 인장강도 & 연신율
구분 ICS
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 35
연신율 % > 3
접착강도 @FR-4 kgf/㎝ ≥ 0.8
처리면 조도 ㎛ ≤ 4.0
대응 두께 ㎛ 8, 9, 12, 18, 35
IHT / ICR / IRT
제품특징

낮은 표면 조도에 비해 PI와 높은 접착력을 가지고
내굽힘성이 좋은 FPC용 동박

MIT 안정적 내굽힘성 확보 가능
고내열 높은 공정 온도에도 변형 없는 동박
두께 7 ~ 35㎛
물성표 *12㎛ 기준 인장강도 & 연신율
구분 IHT ICR IRT
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 25 ≥ 35 ≥ 40
연신율 % > 6 > 3 > 3
처리면 조도 ㎛ ≤ 2.0 ≤ 2.5 ≤ 2.0
대응 두께 ㎛ 7~12 7~70 7~70
HRT / MRT / SRT
제품특징

Reverse Treatment제품으로 ~10Ghz 까지의
고주파 특성이 우수하며, 저유전 소재와의 접착강도 높은 동박

표면 조도 Rz ≤ 1.8, 낮은 표면 조도
접착강도 P/S >0.5, @18㎛
두께 12 ~ 70㎛
물성표 *18㎛ 기준 인장강도 & 연신율
구분 HRT MRT SRT
Grade RTF 1 RTF 2 RTF 3
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 35 ≥ 35 ≥ 35
연신율 % > 3 > 3 > 3
처리면 조도 ㎛ ≤ 1.8 ≤ 1.5 ≤ 1.5
대응 두께 ㎛ 7~70
IVP / ISP / LHZ / LSZ / New Product
제품특징

저조도 고속신호전송용 ~50Ghz에서 낮은 전송손실을 나타내고 서버, 라우터, 스위치의 고사양 제품의 Inner layer용 동박
고속 전송에 적합한 Elecfoil로 Low Dk, Df 수지에서 안정적인 접착력 특성과 low loss 특징을 구비한
동박, 5G 안테나, 자율주행자동차, 데이터 센터 등에 사용되며 조도에 따라 Grade 구분됩니다.

표면 조도 낮은 표면 조도, 미세한 노듈 사이즈
접착강도 P/S >0.4, @18㎛
두께 12 ~ 35㎛
물성표 *18㎛ 기준 인장강도 & 연신율
구분 IVP ISP LHZ LSZ New
Product
Grade HVLP 1 HVLP 2 HVLP 3 HVLP 4 HVLP 5
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 45 ≥ 45 ≥ 35 ≥ 35 개발중
연신율 % > 3 > 3 > 3 > 3
처리면 조도 ㎛ ≤ 1.5 ≤ 1.2 ≤ 1.0 ≤ 0.8 ≤ 0.5
대응 두께 ㎛ 12~35
LPF / LPS
제품특징

높은 기계적인 강도를 가지고 있어 회로에칭시
Fine Pattern을 형성하기 용이하여 Package Substrate 소재로
사용하기 좋으며, 동박의 표면조도는 낮은 조도를 가지고 있으나
높은 접착강도를 가지고 있어 HDI(High Density
interconnection)에도 사용하는 고성능 회로용 동박 고온
연신율에 의해 제품이 구분 됩니다.

표면 조도 Rz ≤ 2.0, 낮은 표면 조도
접착강도 P/S >0.7, @12㎛
두께 7 ~ 12㎛
물성표 *12㎛ 기준 인장강도 & 연신율
구분 LPF LPS
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 30 ≥ 40
연신율 % > 6 > 8
고온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 25 ≥ 35
연신율 % > 10 > 8
집착강도 ㎛ ≥ 0.7 ≥ 0.7
처리면 조도 ㎛ ≤ 2.5 ≤ 2.0
대응 두께 ㎛ 12, 18 7, 8, 9, 12
IUT / UTL / UTS / UTZ / UTFS
제품특징

Memory, RF, Mobile EDP 등의 PKG Substrate 용 소재로
낮은 조도와 고온에서도 안정적인 박리강도를 가지며, 5㎛ 이하의 얇은 두께로
Fine Pattern 구현에 적합한 캐리어 부착 극박, 조도에 의해 Grade가 나누어 집니다.

표면 조도 Rz ≤ 1.5, 낮은 표면 조도
접착강도 R/S 3~30, @ 220~240℃
두께 1 ~ 5㎛
물성표
구분 IUT UTL UTS UTZ UTFS
처리면 조도 kgf/㎟ ≤ 1.50 ≤ 1.30 ≤ 1.00 ≤ 0.70 ≤ 1.00
박리강도 gf/㎝ 3~30 3~30 3~30 3~30 3~30
접착 강도 @BT kgf/㎝ ≥ 0.5 ≥ 0.5 ≥ 0.5 ≥ 0.5 ≥ 0.5
대응 두께 ㎛ 1, 1.5, 2, 3, 5 1, 1.5, 2, 3, 5 1, 1.5, 2, 3 1, 1.5, 2, 3 3, 5
ICS
제품특징

일반적인 Multilayer Rigid PCB 기판용 소재로 사용하기
좋은 회로용 동박

접착강도 다양한 기판에 대한 안정적인 접착강도
에칭 다양한 선폭 구현이 가능한 안정적인 회로 에칭성
두께 8 ~ 35㎛
물성표 *12㎛ 기준 인장강도 & 연신율
구분 ICS
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 35
연신율 % > 3
접착강도 @FR-4 kgf/㎝ ≥ 0.8
처리면 조도 ㎛ ≤ 4.0
대응 두께 ㎛ 8, 9, 12, 18, 35
IHT / ICR / IRT
제품특징

낮은 표면 조도에 비해 PI와 높은 접착력을 가지고
내굽힘성이 좋은 FPC용 동박

MIT 안정적 내굽힘성 확보 가능
고내열 높은 공정 온도에도 변형 없는 동박
두께 7 ~ 35㎛
물성표 *12㎛ 기준 인장강도 & 연신율
구분 IHT ICR IRT
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 25 ≥ 35 ≥ 40
연신율 % > 6 > 3 > 3
처리면 조도 ㎛ ≤ 2.0 ≤ 2.5 ≤ 2.0
대응 두께 ㎛ 7~12 7~70 7~70
HRT / MRT / SRT
제품특징

Reverse Treatment제품으로 ~10Ghz 까지의
고주파 특성이 우수하며,
유전 소재와의 접착강도 높은 동박

표면 조도 Rz ≤ 1.8, 낮은 표면 조도
접착강도 P/S >0.5, @18㎛
두께 12 ~ 70㎛
물성표 *18㎛ 기준 인장강도 & 연신율
구분 HRT MRT SRT
Grade RTF 1 RTF 2 RTF 3
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 35 ≥ 35 ≥ 35
연신율 % > 3 > 3 > 3
처리면 조도 ㎛ ≤ 1.8 ≤ 1.5 ≤ 1.5
대응 두께 ㎛ 7~70
IVP / ISP / LHZ / LSZ / New Product
제품특징

저조도 고속신호전송용 ~50Ghz에서 낮은 전송손실을
나타내고 서버, 라우터, 스위치의 고사양 제품의
Inner layer용 동박.
고속 전송에 적합한 Elecfoil로 Low Dk, Df 수지에서
안정적인 접착력 특성과 low loss 특징을 구비한 동박,
5G 안테나, 자율주행자동차, 데이터 센터 등에 사용되며
조도에 따라 Grade 구분됩니다.

표면 조도 낮은 표면 조도, 미세한 노듈 사이즈
접착강도 P/S >0.4, @18㎛
두께 12 ~ 35㎛
물성표 *12㎛ 기준 인장강도 & 연신율

화면을 좌우로 스와이프하여 확인하여 주세요.

구분 IVP ISP LHZ LSZ New
Product
Grade HVLP 1 HVLP 2 HVLP 3 HVLP 4 HVLP 5
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 45 ≥ 45 ≥ 35 ≥ 35 개발중
연신율 % > 3 > 3 > 3 > 3
처리면 조도 ㎛ ≤ 1.5 ≤ 1.2 ≤ 1.0 ≤ 0.8 ≤ 0.5
대응 두께 ㎛ 12~35
LPF / LPS
제품특징

높은 기계적인 강도를 가지고 있어 회로에칭시
Fine Pattern을 형성하기 용이하여
Package Substrate 소재로 사용하기 좋으며,
동박의 표면조도는 낮은 조도를 가지고 있으나
높은 접착강도를 가지고 있어 HDI(High Density
interconnection)에도 사용하는 고성능 회로용 동박
고온 연신율에 의해 제품이 구분 됩니다.

표면 조도 Rz ≤ 2.0, 낮은 표면 조도
접착강도 P/S >0.7, @12㎛
두께 7 ~ 12㎛
물성표 *12㎛ 기준 인장강도 & 연신율
구분 LPF LPS
상온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 30 ≥ 40
연신율 % > 6 > 8
고온 인장강도 kgf/㎟ ≥ 25 ≥ 35
연신율 % > 10 > 8
집착강도 ㎛ ≥ 0.7 ≥ 0.7
처리면 조도 ㎛ ≤ 2.5 ≤ 2.0
대응 두께 ㎛ 12, 18 7, 8, 9, 12
IUT / UTL / UTS / UTZ / UTFS
제품특징

Memory, RF, Mobile EDP 등의
PKG Substrate 용 소재로 낮은 조도와 고온에서도
안정적인 박리강도를 가지며, 5㎛ 이하의 얇은 두께로
Fine Pattern 구현에 적합한 캐리어 부착 극박,
조도에 의해 Grade가 나누어 집니다.

표면 조도 Rz ≤ 1.5, 낮은 표면 조도
접착강도 R/S 3~30, @ 220~240℃
두께 1 ~ 5㎛
물성표 *18㎛ 기준 인장강도 & 연신율

화면을 좌우로 스와이프하여 확인하여 주세요.

구분 IUT UTL UTS UTZ UTFS
처리면 조도 kgf/㎟ ≤ 1.50 ≤ 1.30 ≤ 1.00 ≤ 0.70 ≤ 1.00
박리강도 gf/㎝ 3~30 3~30 3~30 3~30 3~30
접착 강도 @BT kgf/㎝ ≥ 0.5 ≥ 0.5 ≥ 0.5 ≥ 0.5 ≥ 0.5
대응 두께 ㎛ 1, 1.5, 2, 3, 5 1, 1.5, 2, 3, 5 1, 1.5, 2, 3 1, 1.5, 2, 3 3, 5
스마트폰
반도체
서버